|
|||||
|
|
| 高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用 | |
| 引用本文： | 田付强,熊雯雯,夏宇,杨春.高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用[J].绝缘材料,2020,53(1):1-8. |
| 作者姓名： | 田付强 熊雯雯 夏宇 杨春 |
| 作者单位： | 北京交通大学电气工程学院,北京 100044;苏州巨峰先进材料科技有限公司,江苏苏州 215228;西安西电变压器有限责任公司,陕西西安 710077 |
| 基金项目： | 科技人员服务企业行动项目;中央高校基本科研业务费专项 |
| 摘 要： | 本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能。最后对金属基覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望。 |
| 关 键 词： | 环氧树脂 金属基覆铜板 高导热 填料 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |