| 埋置无源及有源元件的B2it印制电路板 |
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| 引用本文： | 马明诚. 埋置无源及有源元件的B2it印制电路板[J]. 印制电路信息, 2009, 0(11): 37-40 |
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| 作者姓名： | 马明诚 |
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| 作者单位： | 《印制电路信息》社 |
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| 摘 要： | 文章介绍了在埋入凸块互连技术印制电路板内，埋置无源元件及有源元件的B2it印制电路板。
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| 关 键 词： | 埋入凸块互连技术 无源元件 有源元件 裸芯片 |
B2it Printed Circuit Boards with Embedded Inactive and Active Components |
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| MA Ming-cheng. B2it Printed Circuit Boards with Embedded Inactive and Active Components[J]. Printed Circuit Information, 2009, 0(11): 37-40 |
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| Authors: | MA Ming-cheng |
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| Abstract: | The paper introduces technological process of one new brand, the brand and workpiece combine firmly and closely. |
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| Keywords: | B2it（Buried Bump Interconnection Technology） passive component（element） active device baredie |
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