摘 要: | 采用Cr基药芯焊丝对ZG15MnMoVCu基体进行堆焊,焊后分别对堆焊试样进行空冷及不同温度回火处理。对比分析了焊后不同处理条件下的显微组织、合金元素Cr在熔合线两侧的分布以及熔合线两侧的显微硬度梯度。试验结果表明:焊后直接空冷条件下靠近熔合线的基体侧为形状不规则的针状魏氏组织,熔覆层表现为粗大的针状马氏体,Cr元素在熔合线两侧的分布量差异较大,且熔合线两侧显微硬度梯度较大;焊后随回火温度提高,靠近熔合线基体侧针状魏氏组织逐渐减少,粒状珠光体和铁素体逐渐增多,熔覆层由粗大的针状马氏体逐渐转变为细小的板条状回火马氏体,组织明显发生改善,同时Cr在熔合线两侧的分布量逐渐均匀化,且熔合线两侧的显微硬度梯度逐渐减小。
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