| 绝缘铝基板的研究 |
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| 引用本文： | 柏新光.绝缘铝基板的研究[J].铝加工,2001,24(1):37-39. |
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| 作者姓名： | 柏新光 |
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| 作者单位： | 西南铝业(集团)有限责任公司技术中心 |
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| 摘 要： | 由于电子工业迅速发展，需要金属基板作为厚膜混合集成电路衬底，作者就其铝基板作了有关论述。
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| 关 键 词： | 阳极氧化 绝缘铝基板 厚膜混合集成电路 |
| 修稿时间： | 2000年8月11日 |
Study on insulated Aluminium based plates |
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| Bo Xingguang.Study on insulated Aluminium based plates[J].Aluminium Fabrication,2001,24(1):37-39. |
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| Authors: | Bo Xingguang |
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| Affiliation: | Bo Xingguang |
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| Abstract: | Electric industry developing quickly,It need slip which is composed with metal basedplates. Aluminium based plate has been discussed. |
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| Keywords: | Aluminium anodizing insulated Aluminium based plates |
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