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适于IC卡芯片封装带用胶粘剂体系的研究
引用本文:
沈健,高子亮,武志芳.适于IC卡芯片封装带用胶粘剂体系的研究[J].电子材料与电子技术,2006,33(4):17-20.
作者姓名:
沈健
高子亮
武志芳
摘 要:
本文依据IC卡自动生产线对封装胶粘剂技术性能的要求,通过对胶粘剂、助剂、填料等组份的配方体系进行研究,并进行工艺试验。实验结果表明,所选用的胶粘剂及其配方体系满足IC卡封装质量与工艺要求。
关 键 词:
IC卡
封装腔带
胶粘剂
助剂
填料
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