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Cu基微晶钎不料高频钎焊OCr18Ni9Nb/YG6分析
引用本文:翟秋亚,梁存琨,成军,徐锦锋. Cu基微晶钎不料高频钎焊OCr18Ni9Nb/YG6分析[J]. 焊接学报, 2008, 29(9): 23-26
作者姓名:翟秋亚  梁存琨  成军  徐锦锋
作者单位:西安理工大学,材料科学与工程学院,西安,710048;西安理工大学,材料科学与工程学院,西安,710048;珠海格力电器股份有限公司,广东,珠海,519070
基金项目:陕西省自然科学基金,西安理工大学校科研和教改项目,西安市科技创新支撑计划基金 
摘    要:应用Cu-xSn(x=7,13.5,质量分数%)微晶钎料对OCr18Ni9Nb不锈钢与YG6硬质合金进行了高频钎焊,分析了钎焊接头的相组成、组织形态和界面元素分布特征,探索了钎料成分和原子互扩散与接头组织之间的相关规律.结果表明,在感应钎焊过程中,Cu基微晶钎料表现出了良好的润湿性和铺展性,液态钎料与母材之间发生了一定程度的原子互扩散,实现了OCr18Ni9Nb/YG6的焊接.钎接接头组织致密均匀,无夹渣和气孔缺陷产生.Ocr18Ni9Nb/Cu-xSn/YG6钎缝组织由β-Cu固溶体和少量金属间化合物组成,钎料中锡含量的增加使钎缝化合物数量有所增加.近界面母材组织无明显粗化现象.

关 键 词:微晶钎料  高频钎焊  界面  接头组织

High frequency brazing of OCr18Ni9Nb to YG6 using Cu-based microcrystalline brazing alloys
ZHAI Qiuya,HANG Cunkun,CHENG Jun,XU Jinfeng. High frequency brazing of OCr18Ni9Nb to YG6 using Cu-based microcrystalline brazing alloys[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2008, 29(9): 23-26
Authors:ZHAI Qiuya  HANG Cunkun  CHENG Jun  XU Jinfeng
Abstract:
Keywords:
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