| IC封装中的热设计探讨 |
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| 引用本文： | 林刚强. IC封装中的热设计探讨[J]. 电子工艺技术, 2008, 29(5) |
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| 作者姓名： | 林刚强 |
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| 作者单位： | 浙江华越芯装电子股份有限公司,浙江,绍兴,312000 |
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| 摘 要： | 简要介绍了集成电路各项热阻的含义及热阻的测试方法,并从封装材料的热传特性、电路的封装形式以及电路的内部机械参数等方面,探讨了改善集成电路热阻的方法,供从事封装热设计的工程技术人员参考.
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| 关 键 词： | 热阻 热阻测试 封装设计 热设计 |
Thermal Design of IC Packaging |
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| LIN Gang-qiang. Thermal Design of IC Packaging[J]. Electronics Process Technology, 2008, 29(5) |
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| Authors: | LIN Gang-qiang |
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| Affiliation: | LIN Gang-qiang(Zhejiang Huayue Chip-Package Electronics CO.,LTD.,ShaoXing 312000,China) |
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| Abstract: | Briefly introduce the meaning of various thermal resistance in IC package and method of thermal-resistance measurement.Discusse the method of lower IC thermal-resistance from the thermal characteristic of material used in IC packaging,the IC packaging type and the parameters inside the IC.Provide reference for IC packaging thermal designing. |
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| Keywords: | Thermal resistance Thermal-resistance measurement Packaging design Thermal design |
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