| 多层微带天线复合成型工艺技术研究 |
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| 引用本文： | 韦生文,吴文煜,孙国清. 多层微带天线复合成型工艺技术研究[J]. 电子工艺技术, 2009, 30(5): 295-297 |
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| 作者姓名： | 韦生文 吴文煜 孙国清 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽,合肥,230031;中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽,合肥,230031;中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽,合肥,230031 |
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| 摘 要： | 主要介绍了多层微带天线在复合成型过程中对结构板与电气板的变形控制以及材料的电性能匹配设计.提出采用高模量碳纤维层压板作为蜂窝夹层结构面板并按"零膨胀"理论进行铺层设计,选用低损耗介质、低热膨胀系数和高力学性能的轻质泡沫材料及粘接胶膜,并使用特种工装设备将多层微带板、多层泡沫材料和结构板复合粘接在一起,最后采用真空袋加压的工艺方法复合固化成型.
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| 关 键 词： | 微带天线 热膨胀系数 介电性能 复合成型 |
Multilayer Micro-strip Antenna Composite Molding |
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| WEI Sheng-wen,WU Wen-yu,SUN Guo-qing. Multilayer Micro-strip Antenna Composite Molding[J]. Electronics Process Technology, 2009, 30(5): 295-297 |
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| Authors: | WEI Sheng-wen WU Wen-yu SUN Guo-qing |
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