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| 国外正在开发超薄型CSP | |
| 引用本文： | 祝大同.国外正在开发超薄型CSP[J].世界产品与技术,2000(5):43-45. |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 摘 要： | 作为一项重要的降低半导体封装器件尺寸的工艺技术课题—LSI和基板共厚100μm的超薄型CSP,在世界上已开始进行研制开发。它主要用于去达到二维立体的积层的封装结构制造。用这种超薄型CSP(被称作Z-CSP),积层10个LSI芯片于一体,其总厚度只在1mm左右。 |
| 关 键 词： | 集成电路 超薄型CSP 微电子 |
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