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| 高密度微电子封装技术 | |
| 引用本文： | 杨邦朝,胡永达.高密度微电子封装技术[J].世界产品与技术,2000(5):5-8. |
| 作者姓名： | 杨邦朝 胡永达 |
| 作者单位： | 电子科技大学 (杨邦朝)，电子科技大学(胡永达) |
| 摘 要： | 多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种工艺制作布线的同一个基板上,封装起来,从而实现一定的功能。这种方式在系统的小型化和提高系统可靠性方面发挥了积极的作用。但是,人们在应用中也发现,无论采用何种封装技术后的裸芯片,无论是金丝球焊还是BGA,在封装后裸芯片的性能总是比未封装时要差一些。进入八 |
| 关 键 词： | 高密度 微电子封装 多芯片组件 混合集成电路 |
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