| 电沉积Ni-Co合金工艺条件的研究 |
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| 引用本文： | 李艳. 电沉积Ni-Co合金工艺条件的研究[J]. 化工技术与开发, 2004, 33(4): 5-7 |
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| 作者姓名： | 李艳 |
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| 作者单位： | 桂林工学院材料与化学工程系,广西,桂林,541004 |
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| 摘 要： | 研究了硫酸镍 -硫酸钴 -氯化钠体系中钴含量在 4 0 %以下的 Ni- Co合金镀层的影响因素。讨论了温度、p H、电流密度、Ni/ Co质量比、时间等因素对镀层沉积速度和腐蚀速度的影响。通过试验得出了电沉积过程的最佳工艺条件。
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| 关 键 词： | Ni-Co合金 Ni-Co镀层 电沉积 沉积速度 |
| 文章编号： | 1671-9905(2004)04-0005-03 |
| 修稿时间： | 2004-04-01 |
Study on Process of Ni-Co Alloys Electrodeposition |
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| LI Yan. Study on Process of Ni-Co Alloys Electrodeposition[J]. Technology & Development of Chemical Industry, 2004, 33(4): 5-7 |
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| Authors: | LI Yan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni-Co alloy Ni-Co coat electrodeposition sedimentation rate |
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