| 化学镀法制备Ni/TiH2复合粉末的显微组织及其Ni镀层的生长和作用机理 |
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| 引用本文： | 侯佳倩,肖来荣,余宸旭,宋宇峰,王艳.化学镀法制备Ni/TiH2复合粉末的显微组织及其Ni镀层的生长和作用机理[J].粉末冶金材料科学与工程,2013(3):415-422. |
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| 作者姓名： | 侯佳倩 肖来荣 余宸旭 宋宇峰 王艳 |
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| 作者单位： | 1. 中南大学 材料科学与工程学院,长沙,410083
2. 中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083; 有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，长沙 410083 |
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| 基金项目： | 国家“十一五”科技支撑计划资助项目 |
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| 摘 要： | 采用化学镀法对TiH2粉末表面镀Ni,制备Ni/TiH2复合粉末。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)及差热分析(DSC/TG)对Ni/TiH2复合粉末进行表征,探索Ni镀层的生长及作用机理,建立镀层在粉末表面的生长模型。结果表明:施镀温度为85℃时Ni/TiH2复合粉末表面Ni层包覆完整,镀层均匀致密,Ni层厚度约为1.0~2.0μm;施镀温度低于65℃时施镀几乎无法进行,而施镀温度高于95℃时,镀层很不均匀,且容易脱落;镀层的生长机制遵循奥斯特瓦尔德(Ostwald ripening)机制;与包覆前TiH2粉末相比,Ni/TiH2复合粉末的释氢反应开始温度由450℃上升至540℃。包覆层可降低TiH2粉末和熔融铝的温度梯度,从而推迟开始释氢的时间。
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| 关 键 词： | 化学镀 Ni/TiH2复合粉末 形核长大机制 释氢性能 |
Microstructure characterization and mechanism of Ni-coated TiH2 composite powders prepared by electroless plating |
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| HOU Jia-qian
,
XIAO Lai-rong
,
XU Chen-xu
,
SONG Yu-feng
,
WANG Yan.Microstructure characterization and mechanism of Ni-coated TiH2 composite powders prepared by electroless plating[J].materials science and engineering of powder metallurgy,2013(3):415-422. |
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| Authors: | HOU Jia-qian XIAO Lai-rong XU Chen-xu SONG Yu-feng WANG Yan |
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| Affiliation: | 1(1.School of Material Science and Engineering,Central South University,Changsha 410083,China;2.The Key Laboratory of Non-ferrous Metals,Materials Science and Engineering,Ministry of Education;Changsha 410083;China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless plating Ni-coated TiH2composite powder nucleation and growth mechanism releasing hydrogen performance |
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