| 内存芯片封装技术的发展 |
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| 引用本文： | 鲜飞. 内存芯片封装技术的发展[J]. 印制电路信息, 2004, 0(10): 65-66 |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司,430074 |
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| 摘 要： | 本文主介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。
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| 关 键 词： | 内存 芯片 封装 薄型小尺寸封装 芯片级封装 晶圆级芯片封装 |
The Development of Memory Chip Package Technology |
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| Xian Fei. The Development of Memory Chip Package Technology[J]. Printed Circuit Information, 2004, 0(10): 65-66 |
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| Authors: | Xian Fei |
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| Abstract: | The current situation and future of memory chip package technology are introduced in the paper. |
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| Keywords: | memory chip package TSOP CSP WLCSP |
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