| 装片机晶片台运动控制系统的分析 |
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| 引用本文： | 徐品烈,任绍彬,郝靖. 装片机晶片台运动控制系统的分析[J]. 电子工业专用设备, 2010, 39(5): 12-16,25 |
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| 作者姓名： | 徐品烈 任绍彬 郝靖 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团第四十五研究所,北京东,燕郊,101601;中国电子科技集团第四十五研究所,北京东,燕郊,101601;中国电子科技集团第四十五研究所,北京东,燕郊,101601 |
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| 摘 要： | 论述了装片机晶片台伺服电机选型计算和运动控制技术,采用伺服电机构成了半闭环反馈控制系统,实现了晶片台的高速、高精度定位控制。
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| 关 键 词： | 高速粘片机 电机选型计算 运动控制技术 PID |
Analysis on Motion Control System of Wafer Stage For Die Bonder |
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| XU Pinlie,REN Shaobin,HAO Jing. Analysis on Motion Control System of Wafer Stage For Die Bonder[J]. Equipment for Electronic Products Marufacturing, 2010, 39(5): 12-16,25 |
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| Authors: | XU Pinlie REN Shaobin HAO Jing |
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| Affiliation: | XU Pinlie,REN Shaobin,HAO Jing(the 45th Institute of CETC,Beijing East Yanjiao 101601,China) |
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| Abstract: | The author illustrates performance calculation and motion controlling technology about wafer stage.Using Servo motor,a full close controlling system is structured and high speed,high precision positioning control is achieved. |
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| Keywords: | PID |
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