化学镀Sn和Sn—Pb合金 |
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引用本文: | 蔡积庆. 化学镀Sn和Sn—Pb合金[J]. 腐蚀与防护, 2001, 22(6): 270-271 |
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作者姓名: | 蔡积庆 |
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作者单位: | 南京无线电八厂!810018 |
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摘 要: | Sn和Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性,可广泛地应用于电子部件的表面精饰处理。随着电子部件的小型复杂和多针化,由焊接结合的面积也日益微细化。然而从Sn电镀液中获得的镀层粒子往往呈现针状,海绵状的所谓枝状结晶,这种枝状结晶是导致电路短路的主要危害之一,为了满足TAB(纸带自粘结)或SMT(表面安装技术)的细间距印制板等的高密度安装的高可靠性的要求,必须采用能防止枝状结晶生长的镀层,并且应具有均一的致密性,附着性,外观光泽等。下面介绍可以抑制枝状结晶生长且成膜性优良的Sn和Sn-Pb合金化学镀。
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关 键 词: | 化学镀 镀锡 锡铅合金 镀液 配方 |
文章编号: | 1005-748X(2001)06-0270-02 |
Chemical Plating of Sn and Sn-Pb Alloy |
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Abstract: | |
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