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| 多层印制电路板电镀工艺控制浅析 | |
| 引用本文： | 江红. 多层印制电路板电镀工艺控制浅析[J]. 化学与生物工程, 2000, 17(5): 44-46 |
| 作者姓名： | 江红 |
| 摘 要： | 对多层印制电路板电镀工艺控制进行了分析 ,对电镀前表面处理、电镀及电镀后处理出现的问题进行了分析 ,并提出了合适的解决方法。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 工艺控制 电镀 |
| 修稿时间： | 2000－09－06 |
Analysis of Plating Process Control for Multi-layer PCB |
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| JIANG Hong. Analysis of Plating Process Control for Multi-layer PCB[J]. Chemistry & Bioengineering, 2000, 17(5): 44-46 | |
| Authors: | JIANG Hong |
| Abstract: | |
| Keywords: | multi layer PCB plating process control plating |
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