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| 无铅焊料表面贴装焊点的可靠性 | |
| 引用本文： | 肖克,罗乐. 无铅焊料表面贴装焊点的可靠性[J]. 世界电子元器件, 2002, 0(5): 50-52 |
| 作者姓名： | 肖克 罗乐 |
| 作者单位： | 上海微系统与信息技术研究所 |
| 摘 要： | 由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品,国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料,具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。 |
| 关 键 词： | 焊盘 无铅焊料 焊点 可靠性 表面贴装元件 |
Reliability of SMT welding spot |
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| Keywords: | |
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