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| 无氰镀银 | |
| 引用本文： | 王丽丽.无氰镀银[J].电镀与精饰,2001,23(4):42-44. |
| 作者姓名： | 王丽丽 |
| 作者单位： | 南京得实发展集团, |
| 摘 要： | 概述了可有可溶性银化合物，吡啶类化合物络全剂和辅助络合剂，可溶性金属化合物，含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液，可以获得附着性，耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层，适用于装饰品和电子电器部件的表面精饰。 |
| 关 键 词： | 无氰镀银 络合剂 添加剂 电镀 镀银 |
| 文章编号： | 1001-3849(2001)04-0042-03 |
| 修稿时间： | 2000年11月10日 |
Cyanide-free Silver Electroplating |
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