玻璃-金属封接的新方法

本文介紹一种利用高靜电場封接玻璃-金属的新技术,封接溫度比玻璃的軟化点一般低大約200～400℃。因为不需要中間材料,所以这种封接,如同在高于軟化点的溫度下进行的普通封接一样不受污染。在加上200～2000伏电压时,匹配很好的表面在大約一分钟之內便完成封接。封接是在空气、还原气体及惰性气体中进行的。巳同商售玻璃进行匹配封接的金属,有可伐、各种鈇-鎳合金及硅等。