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| MCM器件的热设计方法 | |
| 引用本文： | 胡志勇.MCM器件的热设计方法[J].世界电子元器件,2003(12):68-70. |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 |
| 摘 要： | 在当今的电子产品中,多芯片模块(Multichip Modules简称MCM)的应用正愈来愈广泛。它在缩小电子产品体积,提高产品性能方面起到了重要作用。但对组装设计师而言,却提出了严酷的热设计问题。因为在与常规的单芯片相同的面积上,MCM内封装了许多集成电路。MCM器件中的热应力来自于两方面,即来自MCM模块内部和MCM模块所处的外部环境所形成的热应力,这些热应力会影响到器件的电性能、工作频率、机械强度和 |
| 关 键 词： | MCM器件 热设计 多芯片模块 热冲击 温度交替 功率交替 电子产品 |
Heat Design For MCM Components |
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