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无铅焊锡膏搅拌装置
摘 要:
日本Thinky将上市焊锡膏(Solder Paste)搅拌除气泡装置“SP-500”。可在均匀分散焊锡粉的同时,去除回流焊接(Reflow Soldering)工序中导致焊锡球飞散的微小气泡。可与每个用于电子部件等表面封装的焊锡膏容器配套使用。如果是市售焊锡膏,可与该公司的500g容器配套使用。
关 键 词:
无铅焊锡膏
搅拌装置
配套使用
均匀分散
回流焊接
表面封装
电子部件
焊锡粉
气泡
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