|
|||||
|
|
| 第十一届中国表面工程·电镀与精饰年会将在重庆召开 | |
| 作者姓名： | 王文宇 |
| 摘 要： | 中国表面工程协会电镀分会将联合重庆市科学技术协会于2012年4月19日～22日在重庆举办"第十一届中国表面工程.电镀与精饰年会"。主要议题有中国制造业的未来及表面工程技术发展趋势、表面工程行业面临的机遇与挑战、航空航天领域的表面处理工艺、电子电镀及线路板表面处理、国防装备表面处理工艺、电镀新工艺新技术、轻金属表面精饰技术、环境保护与清洁生产等。同期举行的 |
| 关 键 词： | 表面工程 表面处理工艺 电子电镀 机遇与挑战 技术发展趋势 新工艺新技术 中国制造业 清洁生产 科学技术协会 重庆市 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |