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TiN覆盖层和Co/Ti/Si三元固相反应改善超薄CoSi_2高温稳定性
引用本文:刘京,茹国平,顾志光,屈新萍,李炳宗,朱剑豪.TiN覆盖层和Co/Ti/Si三元固相反应改善超薄CoSi_2高温稳定性[J].半导体学报,1998,19(3):214-217.
作者姓名:刘京  茹国平  顾志光  屈新萍  李炳宗  朱剑豪
作者单位:复旦大学电子工程系,香港城市大学应用物理及材料科学系
摘    要:本文研究不同金属薄膜结构形成的超薄CoSi2膜的高温稳定性.采用离子束溅射和反应磁控溅射技术制备Co/Si、TiN/Co/Si、Co/Ti/Si、TiN/Co/Ti/Si不同结构,在高纯氮气下进行快速热退火(RTA),形成CoSi2薄膜.应用四探针薄层电阻测试、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)进行测试.实验结果表明:TiN覆盖层和Co/Ti/Si三元固相反应都是有利于形成具有良好高温稳定特性的CoSi2薄膜的有效方法,有望应用于深亚微米接触和互连技术中.

关 键 词:VLSI  ULSI  IC  制造工艺  金属薄膜  二氧化钴
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