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| 倒装芯片封装极具竞争力 | |
| 作者姓名： | Sally Cole Johnson |
| 作者单位： | Contributing;Editor; |
| 摘 要： | 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变得更具竞争力。 |
| 关 键 词： | 消费类电子产品 引线键合 焊料凸点 封装翘曲 芯片封装 封装技术 竞争力 基板 倒装芯片技术 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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