| 铜表面2-芳基苯并咪唑铜配合物膜结构及其热稳定性研究 |
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| 引用本文： | 赵永生,史志龙,曾照坤,庞正智,武德珍.铜表面2-芳基苯并咪唑铜配合物膜结构及其热稳定性研究[J].材料保护,2003,36(4):29-31. |
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| 作者姓名： | 赵永生 史志龙 曾照坤 庞正智 武德珍 |
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| 作者单位： | 北京化工大学材料科学与工程学院,北京,100029 |
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| 基金项目： | 教育部重点军工新材料科研项目，， |
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| 摘 要： | 测定了6种2-芳基苯并咪唑化合物在铜表面所成膜的XPS谱，并对该膜的模拟化合物进行了热失重、差热分析测试，对膜的结构和耐热性能进行了研究。结果表明在铜表面苯并咪唑化合物与铜发生了配位化学反应并进而形成了铜表面膜，该铜表面膜的致密程度在200℃以下随着热处理温度的提高而提高；2位取代基的改变对芳基苯并咪唑-铜配合物的热稳定性有影响。
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| 关 键 词： | 芳基苯并咪唑 配合物膜 热稳定性 XPS 热处理 |
| 文章编号： | 1001-1560(2003)04-0029-03 |
Structures and Thermal Stabilities of 2-Arylbenzimidazoles Copper Complex Films |
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| ZHAO Yong-sheng,SHI Zhi-long,Zeng Zhao-kun,PANG Zheng-zhi,WU De-zhen.Structures and Thermal Stabilities of 2-Arylbenzimidazoles Copper Complex Films[J].Journal of Materials Protection,2003,36(4):29-31. |
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| Authors: | ZHAO Yong-sheng SHI Zhi-long Zeng Zhao-kun PANG Zheng-zhi WU De-zhen |
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| Keywords: | arylbenzimidazole complex film thennal stability XPS |
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