| 微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究 |
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| 引用本文： | 谷博,王珺,唐兴勇,俞宏坤,肖斐.微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究[J].半导体技术,2006,31(5). |
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| 作者姓名： | 谷博 王珺 唐兴勇 俞宏坤 肖斐 |
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| 作者单位： | 复旦大学材料系,上海,200433;复旦大学材料系,上海,200433;复旦大学材料系,上海,200433;复旦大学材料系,上海,200433;复旦大学材料系,上海,200433 |
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| 基金项目： | APEC科技产业合作基金 |
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| 摘 要： | 提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差.利用该方法,对Sn-Ag-Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪切强度进行了测量,并对断裂面的微观结构进行了研究.结果表明,新的剪切测试方法误差小,易于实施,焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关.
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| 关 键 词： | Sn-Ag-Cu 无铅焊料 剪切强度 金属间化合物 |
Study on the Shear Testing of Sn-Ag-Cu Solder Joint in Microelectronic Packaging |
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| GU Bo,WANG Jun,TANG Xing-yong,YU Hong-kun,XIAO Fei.Study on the Shear Testing of Sn-Ag-Cu Solder Joint in Microelectronic Packaging[J].Semiconductor Technology,2006,31(5). |
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| Authors: | GU Bo WANG Jun TANG Xing-yong YU Hong-kun XIAO Fei |
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