模数多孔砖 |
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作者姓名: | 杜文英 |
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作者单位: | 中国建筑设计研究院物理所 |
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摘 要: | 建设事业的飞速发展,对建筑材料提出了轻质高强和高效能的迫切要求。但目前粘土实心砖仍是主要的墙体材料,它不仅技术经济效果差,而且与农业争地的矛盾日益尖锐。因此,改变粘土实心砖的落后面貌成了重要的课题,国内外对空心砖的研究和生产都给予高度的重视,例如:瑞士空心砖的产量已占砖总产量的97%;原西德已占40%以上;法国、意大利的空心砖增加的速度为实心砖的3~7倍;强度一般在15MPa以上,最高可达30MPa。 模数多孔砖是把空心砖模数化,在国外已研究多年。在20年前,英美等18个国家研究人员认为,
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关 键 词: | 模数多孔砖 空心砖 墙体材料 保温性能 |
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