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| Ce,Sm:YAG单晶用于白光LED器件的封装研究 | |
| 引用本文： | 郝继彦,陈兆平,张成龙,向卫东,刘海涛.Ce,Sm:YAG单晶用于白光LED器件的封装研究[J].中国建材科技,2015(1):47-51. |
| 作者姓名： | 郝继彦 陈兆平 张成龙 向卫东 刘海涛 |
| 作者单位： | 呼伦贝尔市红利玻璃制瓶有限公司;上海应用技术学院材料科学与工程学院;温州大学化学与材料工程学院 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(51172165) |
| 摘 要： | 采用提拉法生长了白光LED用Ce,Sm:YAG单晶,用XRD对物相进行分析,探讨了不同因素对LED器件光电参数的影响,采用LED老化仪对不同封装形式的LED器件进行了光衰测试,结果表明:采用不同支架封装对LED器件光电参数影响很小;提高晶片厚度可以增加光效,但光谱中黄绿光成分随之增加,色度坐标偏离白光区域;随着测试电流的降低,器件光效显著增加,AB胶的引入可以增加器件的光效。而在1000小时光衰测试中并未出现发光衰减。 |
| 关 键 词： | LED YAG 单晶 封装 光效 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |