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| 简讯 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 华虹ＮＥＣ、华为、南通富士通联合打造国产ＡＳＩＣ芯片日前 ,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功 ,完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装 ,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“９０９”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地 ,采用全ＡＳＩＣ设计流程、ＴＯＰ -ＤＯＷＮ设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片由华为和上海华虹ＮＥＣ于２００１年３月份开始合作开发 ,采用华虹ＮＥＣ先进的０．… |
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