| Ag-Cu共晶钎料的真空钎焊紫铜工艺 |
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| 引用本文： | 刘浩博,秦优琼,孙磊,穆兵兵,张迪帆,施吉翔.Ag-Cu共晶钎料的真空钎焊紫铜工艺[J].上海工程技术大学学报,2013,27(2):147-150. |
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| 作者姓名： | 刘浩博 秦优琼 孙磊 穆兵兵 张迪帆 施吉翔 |
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| 作者单位： | 上海工程技术大学材料工程学院,上海,201620 |
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| 基金项目： | 上海工程技术大学大学生创新活动计划资助项目，上海市教委重点学科建设资助项目，上海市教委大学生创新活动计划资助项目，上海工程技术大学研究生科研创新计划资助项目 |
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| 摘 要： | 在不同温度下对紫铜真空钎焊接头组织及性能进行了试验研究.钎焊时间为5min,钎焊温度为820～950℃,钎料为Ag-28Cu,采用扫描电镜(SEM)、X线能谱仪(EDS)、光学显微镜(OP)观测和分析接头微观组织,同时采用拉伸机测试了接头力学性能.试验结果表明,接头的微观组织由铜基固溶体和银铜共晶组织组成;接头的抗剪强度随着钎焊温度的增加而增大,最大值为238MPa,继续增加钎焊温度,接头抗剪强度降低;接头的断裂处主要在柱状的铜基固溶体与银铜共晶组织的交界处.
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| 关 键 词： | 真空钎焊 Ag-28Cu共晶钎料 微观组织 抗剪强度 断裂形式 |
Research on Brazing Technologies of Copper with Ag-Cu Eutectic Solder in Vacuum |
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| LIU Haobo
,
QIN Youqiong
,
SUN Lei
,
MU Bingbing
,
ZHANG Difan
,
SHI Jixiang.Research on Brazing Technologies of Copper with Ag-Cu Eutectic Solder in Vacuum[J].Journal of Shanghai University of Engineering Science,2013,27(2):147-150. |
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| Authors: | LIU Haobo QIN Youqiong SUN Lei MU Bingbing ZHANG Difan SHI Jixiang |
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| Affiliation: | (College of Materials Engineering,Shanghai University of Engineering Science,Shanghai 201620,China) |
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