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中温退火对坡莫合金薄膜AMR的影响
引用本文:刘俊,郑瑞伦,段昌奎. 中温退火对坡莫合金薄膜AMR的影响[J]. 微电子学, 2004, 34(6): 644-647,651
作者姓名:刘俊  郑瑞伦  段昌奎
作者单位:1. 重庆邮电学院,光电工程学院,信息电子学研究所,重庆,400065;西南师范大学,物理学院,重庆,400715;重庆大学,数理学院,重庆,400044
2. 西南师范大学,物理学院,重庆,400715
3. 重庆邮电学院,光电工程学院,信息电子学研究所,重庆,400065
基金项目:国家自然科学基金资助项目(10147207),重庆市科委技术项目(2003-6111),重庆邮电学院青年基金(A2004-11)
摘    要:制备了纳米级(Ni82Fe18)72.9Nb27.1(3.5nm)/Ni82Fe18(tnm)/Ta(3nm)坡莫合金系列膜,并进行了中温退火(200℃),测量了退火前后样品的零场电阻率(ρ),各向异性磁电阻(AMR)和微结构;从实验角度研究了中温退火对ρ和AMR随NiFe厚度(t)变化的影响,并探讨了该影响的微观机制。

关 键 词:坡莫合金薄膜 中温退火 零场电阻率 各向异性磁电阻
文章编号:1004-3365(2004)06-0644-04

Effect of Moderate Temperature Annealing on AMR in Permalloy Films
LIU Jun. Effect of Moderate Temperature Annealing on AMR in Permalloy Films[J]. Microelectronics, 2004, 34(6): 644-647,651
Authors:LIU Jun
Abstract:
Keywords:Permalloy films  Moderate temperature annealing  Zero magnetic field resistivity  AMR
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