微硅型光机电系统休成化技术中的金属布线 |
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引用本文: | 温志渝,胡松.微硅型光机电系统休成化技术中的金属布线[J].半导体光电,1996,17(4):362-365. |
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作者姓名: | 温志渝 胡松 |
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摘 要: | 针对微硅型光机电系统集成化技术中电路和金属布线与硅微向向异性深腐蚀工艺之间的不相容问题、从寻求一种电路和金属布线保护层的思想出发,提出了用SiO2/Cr复合膜电路和布线保护膜的新工艺方法。解决了微硅型光机电系统集成技术中长期存在的电路和布线中的关键技术。
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关 键 词: | 微硅型 光机电 集成化 金属布线 各几异性腐蚀 |
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