| 微波QFN芯片的SMT技术研究 |
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| 引用本文： | 程明生,陈该青,蒋健乾,林伟成.微波QFN芯片的SMT技术研究[J].电子工艺技术,2006,27(2):78-82,86. |
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| 作者姓名： | 程明生 陈该青 蒋健乾 林伟成 |
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| 作者单位： | 华东电子工程研究所,安徽,合肥,230031;华东电子工程研究所,安徽,合肥,230031;华东电子工程研究所,安徽,合肥,230031;华东电子工程研究所,安徽,合肥,230031 |
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| 摘 要： | QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装.着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术.
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| 关 键 词： | QFN封装 I/O焊端 导热焊盘 模板漏孔 QFN返修 |
| 文章编号： | 1001-3474（2006）02-0078-06 |
| 收稿时间： | 2006-01-18 |
| 修稿时间： | 2006-01-18 |
Research on SMT of Microwave Chip with QFN Package |
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| CHENG Ming-sheng,CHEN Gai-qing,JIANg Jian-qian,LIN Wei-cheng.Research on SMT of Microwave Chip with QFN Package[J].Electronics Process Technology,2006,27(2):78-82,86. |
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| Authors: | CHENG Ming-sheng CHEN Gai-qing JIANg Jian-qian LIN Wei-cheng |
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| Affiliation: | The East China Research Institute of Electronics Engineering, Hefei 230031, China |
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| Abstract: | Quad Flat No-lead(QFN)package of microwave chip is a relatively new packaging.It offers a small size and especially fits for high density printed circuit assembly.We focus on the surface mount technology of microwave chip with QFN package.Details on the QFN packaging.PCB design and assembly processes are discussed. |
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| Keywords: | Quad flat no-lead package I/O pads Thermal land Stencil aperture QFN rework |
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