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高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究
引用本文:吴震,钱可元,韩彦军,罗毅. 高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究[J]. 光电子.激光, 2007, 18(1): 1-4
作者姓名:吴震  钱可元  韩彦军  罗毅
作者单位:清华大学深圳研究生院半导体照明实验室,广东,深圳,518055;清华大学电子工程系,集成光电子国家重点实验室,北京,100084;清华大学深圳研究生院半导体照明实验室,广东,深圳,518055;清华大学电子工程系,集成光电子国家重点实验室,北京,100084
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家自然科学基金 , 北京市科委科研项目
摘    要:对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380 nm的紫外LED封装方案.实验结果表明,新封装结构的LED,发光功率提高了60%以上,是金属与玻璃透镜封装LED的2.7倍;连续工作800 h后,发光功率衰减小于5%.

关 键 词:紫外LED  环氧树脂  硅树脂  封装
文章编号:1005-0086(2007)01-0001-04
修稿时间:2006-03-24

Study on Packaging Techology of Ultraviolet LED with High Efficiency and Reliability
WU Zhen,QIAN Ke-yuan,HAN Yan-jun,LUO Yi. Study on Packaging Techology of Ultraviolet LED with High Efficiency and Reliability[J]. Journal of Optoelectronics·laser, 2007, 18(1): 1-4
Authors:WU Zhen  QIAN Ke-yuan  HAN Yan-jun  LUO Yi
Affiliation:1. Semiconductor Lighting Lab. of Graduate School at Shenzhen,Tsinghua University,Shenzhen 518055,China 2. State Key Lab. on Integrated Optoelectronics, Tsinghua University, Beijing 100084, China
Abstract:
Keywords:ultraviolet LED   epoxy resin silicone packaging
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