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| 利用超低碳贝氏体组织开发的非调质570MPa级高强度厚板及其焊接特性 | |
| 引用本文： | 肖英龙.利用超低碳贝氏体组织开发的非调质570MPa级高强度厚板及其焊接特性[J].重钢技术,2000,43(1):43-50. |
| 作者姓名： | 肖英龙 |
| 摘 要： | 将含碳（Ｃ）量降至０．０２％以下的超低Ｃ钢，由于加入适量合金元素而在工冷（却）速（度）下变成以贝氏体（下简称Ｂ）为主的组织，从而可以轧制原来不能生产的非调质厚板。并且，因钢的超低Ｃ化，消除了焊接热影响区（下简称ＨＡＺ）的硬化及大能量焊接ＨＡＺ韧性的下降。利用此超低碳贝氏体（下简称超低Ｃ－Ｂ）组织生产的３８ｍｍ、７５ｍｍ非调质厚板可满足ＪＩＳＳＭ５７０ＴＭＣ标准的强度和韧性要求。即使在焊接闪弧条件下 |
| 关 键 词： | 厚板 非调质钢 焊接性 贝氏体 高强度钢 |
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