电器保护盒的注塑成型过程分析与设计优化

利用Moldflow软件对电器保护盒的注塑成型过程进行了模流分析,并提出2套成型设计优化方案。从充填时间、注射压力、气穴、熔接痕和翘曲变形量等方面进行了综合对比,最终确定了合理的注塑成型设计方案,大大缩短了产品开发周期,提高了企业生产效率。