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| IGBT模块封装中焊接浸润性研究 | |
| 作者姓名： | 杨光灯 郭新华 傅金源 |
| 作者单位： | 华侨大学,福建厦门,361000;浙江芯丰科技有限公司厦门分公司,福建厦门,361000 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家自然科学基金;研究生科研创新项目 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 绝缘栅双极型晶体管 浸润性 空洞率 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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