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| IC铜布线CMP过程中缓蚀剂应用的研究进展 | |
| 作者姓名： | 王玄石 高宝红 曲里京 檀柏梅 牛新环 刘玉岭 |
| 作者单位： | 河北工业大学电子信息工程学院,天津 300130;河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津 300130;河北工业大学电子信息工程学院,天津 300130;河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津 300130;河北工业大学电子信息工程学院,天津 300130;河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津 300130;河北工业大学电子信息工程学院,天津 300130;河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津 300130;河北工业大学电子信息工程学院,天津 300130;河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津 300130;河北工业大学电子信息工程学院,天津 300130;河北工业大学微电子技术与材料研究所,天津 300130 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家科技重大专项;河北省自然科学基金;河北省自然科学基金 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 缓蚀剂 化学机械抛光(CMP) 苯并三氮唑(BTA) 结构性损伤 电偶腐蚀 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |