| 单晶铜键合丝制备过程中的断线研究 |
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| 引用本文： | 曹军,丁雨田,曹文辉.单晶铜键合丝制备过程中的断线研究[J].机械工程学报,2010,46(22). |
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| 作者姓名： | 曹军 丁雨田 曹文辉 |
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| 摘 要： | 利用扫描电镜、X射线能谱仪对单晶铜线材拉制超微细键合丝的断口形貌、成分进行研究,分析单晶铜线材拉制过程中的断线类型及其影响因素.结果表明:单晶铜键合丝拉制过程中的断线主要由于单晶铜线材中高质量分数的O、S等气体元素形成氧化物偏聚,高质量分数的有害杂质元素(Al、Ca、Si等)及其形成的金属间化合物,内部缺陷(微小气孔、微小气孔及其杂质、组织不均匀等)引起的孔洞或局部应力集中造成;单晶铜线材的表面缺陷(起皮、毛刺、擦伤等)及其微小的氧化物夹杂对拉制过程中的突发性断线有决定性影响;同时由于单晶铜加工硬化现象明显,拉制过程中拉伸张力控制不当及其骤然变化引起线材的局部应力变化造成拉制过程中的断线.
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| 关 键 词： | 单晶铜 键合丝 断线 拉制 |
Research of Break Line in Single Crystal Copper Bonding Wire Drawing |
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| CAO Jun,DING Yutian,CAO Wenhui.Research of Break Line in Single Crystal Copper Bonding Wire Drawing[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2010,46(22). |
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| Authors: | CAO Jun DING Yutian CAO Wenhui |
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