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| 低磷化学镀镍工艺 | |
| 引用本文： | 张永忠,吴宜勇.低磷化学镀镍工艺[J].电镀与环保,1995,15(5):18-20. |
| 作者姓名： | 张永忠 吴宜勇 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学 |
| 摘 要： | 着重研究了碱性条件下低磷化学镀镍工艺，镀液的主要成分为：硫酸镍，次亚磷酸钠，柠檬酸钠和氯化胺。研究了络合剂，还原剂，缓冲剂和ｐＨ值沉积速率和镀层中磷含量的影响，得到了含磷２％左右的优良化学镀镍工艺配方。 |
| 关 键 词： | 电镀 镀镍 化学镀 低磷镀层 |
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