| Cu/Al异种材料真空扩散连接研究 |
| |
| 引用本文： | 白莉.Cu/Al异种材料真空扩散连接研究[J].热加工工艺,2012,41(21):167-168. |
| |
| 作者姓名： | 白莉 |
| |
| 作者单位： | 重庆工业职业技术学院机械工程学院,重庆,401120 |
| |
| 摘 要： | 采用真空扩散连接工艺对Cu/Al异种材料进行连接,焊后利用扫描电镜和EDS对焊接接头的微观组织及元素扩散行为进行了研究.在焊接温度为540℃、扩散时间为60 min、焊接压力为5MPa的工艺下,焊接接头最高抗拉强度为185 MPa.
|
| 关 键 词： | 真空扩散连接 抗拉强度 异种材料 微观组织 |
Study on Vacuum Diffusion Bonding Between Copper and Aluminium Alloy |
| |
| BAI Li.Study on Vacuum Diffusion Bonding Between Copper and Aluminium Alloy[J].Hot Working Technology,2012,41(21):167-168. |
| |
| Authors: | BAI Li |
| |
| Affiliation: | BAI Li(Mechanic Engineering College,Chongqing Industry Polytechnic College,Chongqing 401120,China) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
