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| 无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展 | |
| 引用本文： | 曾耀德. 无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展[J]. 印制电路信息, 2011, 0(3): 20-22 |
| 作者姓名： | 曾耀德 |
| 作者单位： | 陕西生益科技有限公司,陕西,咸阳,721001 |
| 摘 要： | 文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展. |
| 关 键 词： | 无卤 复合基覆铜箔板 |
The development of halogen free CEM-3 |
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| ZENG Yao-de. The development of halogen free CEM-3[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(3): 20-22 | |
| Authors: | ZENG Yao-de |
| Affiliation: | ZENG Yao-de |
| Abstract: | This paper introduces the development,standards,features and markets of the halogen free CEM-3. |
| Keywords: | CEM-3 |
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