| 理想的无铅焊料合金(1) |
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| 引用本文： | 蔡积庆.理想的无铅焊料合金(1)[J].印制电路信息,2011(3):68-70. |
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| 作者姓名： | 蔡积庆 |
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| 作者单位： | 江苏南京,210018 |
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| 摘 要： | 概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。
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| 关 键 词： | 无铅焊料合金 金属间化合物 焊料湿润性 蠕变特性 |
Ideal Pb-free Solder Alloy (1) |
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| CAI Ji-qing.Ideal Pb-free Solder Alloy (1)[J].Printed Circuit Information,2011(3):68-70. |
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| Authors: | CAI Ji-qing |
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| Affiliation: | CAI Ji-qing |
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| Abstract: | This paper describes ideal replace application Pb-free Solder alloy veromet 347 and Veromet 349 in electronic packaging industry,having excellent micro-structure,intemetallic thick,Solder wettability,mechanical characteristic,tensile strain and creep characteristic etc. |
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| Keywords: | Pb-free Solderalloy Intenetallic Solder wettability Creep characteristic |
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