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| 化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出 | |
| 引用本文： | 林金堵,吴梅珠.化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出[J].印制电路信息,2011(3):29-32. |
| 作者姓名： | 林金堵 吴梅珠 |
| 作者单位： | CPCA |
| 摘 要： | 文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性.不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求.因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景. |
| 关 键 词： | 化学镀镍/化学镀钯/浸金 "万能"涂(镀)覆层 IC基板 芯片级封装 系统封装 金属间(界面)互化物 |
The reuse of surface finish with ENEPIG |
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| LIN Jin-du,WU Mei-zhu.The reuse of surface finish with ENEPIG[J].Printed Circuit Information,2011(3):29-32. | |
| Authors: | LIN Jin-du WU Mei-zhu |
| Affiliation: | LIN Jin-du, WU Mei-zhu |
| Abstract: | The paper describes the characteristic of surface finish with ENEPIG.It not only satisfied the requirement of various component and mount process,but also satisfied the requirement of high-density IC substrate.The ENEPIG is ＂universal final finish＂.Its future of application is glorious view. |
| Keywords: | ENEPIG（electroless Nickel electroless Palladium immersion Gold） universal finish IC substrate CSP（chip-scale-package） SIP（system-in-package/SOP system-on-package） IMC（intermatallic compound） |
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