| 化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出 |
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| 引用本文： | 林金堵,吴梅珠. 化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出[J]. 印制电路信息, 2011, 0(3): 29-32 |
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| 作者姓名： | 林金堵 吴梅珠 |
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| 作者单位： | CPCA |
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| 摘 要： | 文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性.不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求.因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景.
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| 关 键 词： | 化学镀镍/化学镀钯/浸金 " 万能" 涂(镀)覆层 IC基板 芯片级封装 系统封装 金属间(界面)互化物 |
The reuse of surface finish with ENEPIG |
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| LIN Jin-du,WU Mei-zhu. The reuse of surface finish with ENEPIG[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(3): 29-32 |
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| Authors: | LIN Jin-du WU Mei-zhu |
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| Affiliation: | LIN Jin-du, WU Mei-zhu |
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| Abstract: | The paper describes the characteristic of surface finish with ENEPIG.It not only satisfied the requirement of various component and mount process,but also satisfied the requirement of high-density IC substrate.The ENEPIG is ＂universal final finish＂.Its future of application is glorious view. |
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| Keywords: | ENEPIG（electroless Nickel electroless Palladium immersion Gold） universal finish IC substrate CSP（chip-scale-package） SIP（system-in-package/SOP system-on-package） IMC（intermatallic compound） |
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