基于有限元的SiCp/Al复合材料切削机理及表面质量研究

为了研究SiC_p/Al复合材料的切削机理以及切削参数对加工表面质量的影响规律，建立了综合考虑颗粒分布、颗粒-基体界面模型及颗粒损伤行为的切削仿真模型。研究表明：切削过程中主要存在基体塑形变形、SiC颗粒破碎及颗粒脱粘等失效形式，且颗粒与切削路径的相对位置对颗粒的去除机理有很大影响。随着切削深度的增加，切屑尺寸、主切削力的波动程度及其平均值增加，颗粒破碎程度加剧。增大切削速度有利于提高已加工表面的完整性。