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| 加聚反应固化的有机硅绝缘胶 | |
| 作者姓名： | C.P纳努舍扬 白彬 |
| 摘 要： | 近年国内外广泛应用了供作半导体仪器、线路和其他制品保护包封用的各种有机硅聚合物。这些材料可以分为两大类:按缩聚反应机理固化的冷硫化组分(RTV型材料)和按加聚反应机理固化的快速硫化组分(LTV型材料)。第二类材料有很多优点,如固化速度快,在固化时没有挥发物分出,在不加填料时物理、机械和介电性能也很高。按加聚反应固化的组份的基本成分是含有不饱和链段(特别是乙烯基)的硅橡胶,含有SiH键的齐聚物,固化反应催化剂。我们研制了有机硅组份,取名为159— |
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