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| IC用铜基引线框架材料的现状与发展 | |
| 引用本文： | 李莉.IC用铜基引线框架材料的现状与发展[J].有色金属加工,2007,36(2):15-16. |
| 作者姓名： | 李莉 |
| 作者单位： | 江西理工大学材料与化学工程学院,江西赣州,341000 |
| 摘 要： | 介绍了国内外常用的IC用引线框架材料的性能及研究现状，并对其发展前景进行了展望。 |
| 关 键 词： | 集成电路 铜合金 引线框架 |
| 文章编号： | 1671-6795(2007)02-0015-02 |
| 修稿时间： | 2006年12月14 |
Status and Development of Copper Alloy for Leading Frame of Integrated Circuit |
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| LI Li.Status and Development of Copper Alloy for Leading Frame of Integrated Circuit[J].Nonferrous Metals Processing,2007,36(2):15-16. | |
| Authors: | LI Li |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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