摘 要: | 采用电子背散射衍射(EBSD)研究了固溶温度对旋压C-276合金超薄壁管材再结晶、晶界特征分布的影响;运用拉伸试验机和扫描电子显微镜(SEM)研究了固溶温度对合金力学性能及断口形貌的影响。结果表明:随固溶温度升高,完全再结晶比率上升;固溶温度为900℃时,合金未充分再结晶,完全再结晶比率为65%;固溶温度为1100℃时,完全再结晶比率达到99.4%。固溶温度高于1000℃时晶粒快速长大,固溶温度达1200℃时,平均晶粒尺寸为77.1μm。随固溶温度升高,Σ3晶界比率呈增高趋势,固溶温度900℃时,Σ3晶界所占比率为30.5%,固溶温度升高到1200℃时,Σ3晶界比率达到57.1%。固溶温度由900℃升高到1200℃,超薄壁管材室温抗拉强度R_m从1256 MPa降低到745 MPa,屈服强度R_(p0.2)从915 MPa降低到340 MPa,伸长率A_(11.3)从17.5%上升到65.5%。
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