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脉冲电沉积制备低锡铜?锌?锡三元仿金合金
引用本文:陈冲艳,丁莉峰,李强,袁进霞,张少奇,王昆,董红梅,牛宇岚.脉冲电沉积制备低锡铜?锌?锡三元仿金合金[J].电镀与涂饰,2021,40(7):507-515.
作者姓名:陈冲艳  丁莉峰  李强  袁进霞  张少奇  王昆  董红梅  牛宇岚
作者单位:中北大学化学工程与技术学院,山西 太原 030051;中北大学化学工程与技术学院,山西 太原 030051;太原工业学院化学与化工系,山西 太原 030008;太原理工大学信息与计算机学院,山西 太原 030024;太原工业学院化学与化工系,山西 太原 030008
基金项目:国家自然科学基金青年基金;山西省高校科技创新计划;山西省应用基础研究计划项目面上青年基金项目;山西省高等学校优秀成果培育项目;山西省重点研发计划(社发领域)一般项目
摘    要:在304不锈钢表面脉冲电镀低锡Cu-Zn-Sn仿金合金,镀液组成为:CuSO4·5H2O 0.18 mol/L,ZnSO4·7H2O 0.06 mol/L,Na2SnO3·3H2O 0.05 mol/L,Na3C6H5O7·2H2O 22.66 g/L,Na2CO325 g/L,羟基乙叉二膦酸(HEDP)100 mL/L.研究了电镀时间、脉冲频率、脉冲占空比和平均电流密度对Cu-Zn-Sn合金镀层色泽、表面形貌和组成的影响,得到脉冲电镀的最佳工艺条件为:电镀时间66 s,脉冲频率4 kHz,占空比40%,平均电流密度3.5 A/dm2.在最优条件下所得合金镀层呈金黄色,Cu、Zn、Sn的质量分数分别为88.03%、11.69%和0.28%,表面形貌和元素比例均优于直流镀层,但二者的相结构相同.

关 键 词:脉冲电镀  铜-锌-锡合金  仿金  低锡含量  占空比  脉冲频率  电流密度

Pulsed electrodeposition of gold-imitating low-tin ternary copper-zinc-tin alloy
CHEN Chongyan,DING Lifeng,LI Qiang,YUAN Jinxia,ZHANG Shaoqi,WANG Kun,DONG Hongmei,NIU Yulan.Pulsed electrodeposition of gold-imitating low-tin ternary copper-zinc-tin alloy[J].Electroplating & Finishing,2021,40(7):507-515.
Authors:CHEN Chongyan  DING Lifeng  LI Qiang  YUAN Jinxia  ZHANG Shaoqi  WANG Kun  DONG Hongmei  NIU Yulan
Abstract:
Keywords:
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